【深南电路：近期PCB工场稼动率较第二季度基本捏平】财联社9月4日电，深南电路发布投资者联系当作记载表，公司FC-BGA 封装基板已具备16层及以下产物批量出产才智，外汇交易16层以上产物具备样品制造才智。公司近期PCB工场稼动率较2024年第二季度基本捏平，保管在高位水平；封装基板工场稼动率随卑劣部分边界需求波动略有回落。

深南电路工场财联社基板稼动率发布于：上海市

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